逛完了SEMICON，看陶氏、汉高、万华等巨头如何在细分材料领域占得先机！

来源：陶氏、汉高、有机硅、胶粘剂观察

新能源汽车产业在中国的经济地位极为重要，这一点，无论是在市场方面体现的：我国新能源车在全球占据超60%这一产销占比，还是在近期政策方面体现的：两会报告中提及“巩固扩大智能网联新能源汽车等产业领先优势”，以及国务院对外公布的《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，都可见一斑。

对于上游材料供应商来说，未来能否在这个庞大的产业链中抢占一席之地，将直接关系到自身的未来增长潜力。

在2024年3月20日开幕的慕尼黑上海电子生产设备展以及SEMICON China国际半导体展上，【化工新材料】观察到，与巴斯夫、万华化学等行业巨头全面渗透新能源电池产业链的策略不同，还有一些领先企业通过专注于特定的行业细分赛道确立自己的市场地位。

陶氏公司

受陶氏公司邀请，【化工新材料】在慕尼黑电子展期间深入了解了其全球首发的创新性产品：陶熙™ TC-6040导热灌封胶在新能源车充电设施中的实际应用。

陶氏公司此次展示的陶熙™ TC-6040属于三大类灌封胶之中的有机硅灌封胶，导热系数达到4.0W/m·K，并兼具低粘度和优异的流动性，能减少在使用过程中对排泡和灌封等工艺的影响。特别是针对属于高压快充这一领域的新能源车充电设施，这一灌封胶产品能够很好地起到对整体电子元器件以及PCB电路板的保护作用。

2016年6月，这家全球有机硅/硅基技术巨头通过收购道康宁，在张家港布局了我国最大的有机硅生产基地，使得其产品组合得到了扩展，有机硅产品线的加入增强了陶氏在材料科学领域的能力，特别是在汽车、商业建筑、包装等终端市场。2023年6月，陶氏在这里启动了有机硅下游产品的扩建项目，其中就包括有机硅灌封胶产品。

2023年11月，上海企事业单位环境信息公示平台显示，陶氏有机硅（上海）有限公司产品扩建项目一期进入设备调试阶段，其中，有机硅灌封胶和密封胶的扩建规模为1200吨/年。

新能源汽车正在全球范围内快速增长，而新能源汽车的整体性能在很大程度上取决于 “三电”（电机、电池和电控），其中，锂离子电池的热管理是重中之重。

锂电池在充放电时自然会产生热量，但由于市场对长续航能力的追求以及电池包本身的空间限制，电池制造商往往倾向于在模组中密集安置更多电芯来提升性能，以至于对电池散热效果造成不利影响。针对这一问题，业界普遍采用低粘度的导热灌封胶来填充空隙并传导热量，其中环氧树脂、有机硅和聚氨酯是三种主流灌封胶材料。

总的来说，环氧树脂灌封胶因其优异的机械和电气性能而适用于结构性和保护性封装；有机硅灌封胶因其耐温性和柔韧性而适用于极端环境下的密封；聚氨酯灌封胶则因其高弹性和耐磨性，适合于需要减震和耐冲击的应用。

目前全球生产商有汉高、陶氏道康宁、瓦克化学、信越化学、LORD Corporation、Elantas、Master Bond、H.B. Fuller、3M、广州集泰化工股份有限公司、天洋新材（上海）科技股份有限公司等等。

在展会上我们还注意到，以灌封胶产品攻占新能源车业务领域的国内外龙头企业还包括迈图集团以及杭州之江。

据悉，迈图集团的灌封胶业务主要集中在为汽车和电子应用提供解决方案，而杭州之江以其在灌封胶领域的强大研发能力能提供针对新能源方面的一体化服务。

汉高

从传统燃油汽车到新能源汽车的产业转型，不仅重塑了新能源电池产业链，同时也显著提升了车规级芯片的制造需求。

在国际半导体展会期间，【化工新材料】荣幸地邀请到汉高集团全资子公司爱博斯迪科化学（上海）有限公司的应用工程师宋俊达先生为我们就汉高带来的车规级芯片材料应用方案进行了一番讲解。

据悉，目前汉高开创性推出了一款名为乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA的导电芯片粘接胶，导热率可以达到9.0W/m·K，其目标应用包括汽车电子系统的核心部件：高可靠性微控制器（MCU）、引线框架封装以及高发热部位，据悉，这一产品是基于汉高的混合树脂平台而研发，且含有38%的生物基原料，关于这一点，【化工新材料】了解到，汉高曾于2023年初与荷兰生物科技公司Avantium签署了一项为期5年的承购协议，采购2.5-呋喃二酸（FDCA），以推出创新的、高性能的生物基聚氨酯胶粘剂。

1997年，汉高集团通过并购乐泰公司，掌握了其在电子、汽车、航空航天等行业的尖端胶粘技术、丰富的产品系列和市场网络。得益于乐泰公司自1987年起在中国市场的早期布局，汉高得以进一步拓展其在中国的业务版图。

2023年5月，汉高乐泰中国公司绿色高端胶粘剂产业化基地项目公示，该项目投资金额近9亿元，2025年年末建成后，预期将形成胶粘剂1.29万吨/年的生产能力，据悉，目前该公司胶粘剂的年产量为0.82万吨/年。

2023年11月，上海化学工业区与汉高签署汉高亚太应用实验中心项目投资意向协议。

2024年3月18日，上海市委书记陈吉宁前往汉高（中国）投资有限公司走访调研，并表示欢迎汉高加大在沪投资，同时参与构建行业绿色低碳供应链体系。

汽车芯片是推动汽车行业创新和市场增长的关键因素。随着新能源汽车市场的快速扩张，对高性能、高可靠性的汽车芯片的需求也在不断增加。据相关报告数据显示，2022年中国传统燃油车汽车芯片每辆约934颗，新能源汽车平均芯片数量达1459颗。

车规级芯片所采用的胶接剂涵盖了多种类型，包括导电与非导电的芯片粘接剂、高导热粘接剂、芯片互连用界面材料、底部填充材料、液态压缩成型材料以及半导体粘合剂。这些胶接剂以其特有的性能，在高级辅助驾驶系统、自动驾驶中央算力芯片等多种不同场景提供至关重要的功能。

目前全球生产商有汉高、陶氏、3M、LORD Corporation、信越化学、贺利氏等。

另外值得一提的是，万华化学在慕尼黑电子展上也带来了应用在芯片等电子元器件上的涂敷胶产品；信越化学带来了应用在印刷线路板上的高导热凝胶及填缝剂。

北京国化新材料技术研究院有限公司（ACMI）为专业从事化工新材料产业研究的行业服务机构，最初来源于2008年成立的中国硅材料信息研究中心，为中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会代管的全国性行业组织。ACMI面向社会提供客观可信的行业研究成果，发布行业报告、白皮书及其公共信息。

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